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环氧潜伏性固化剂微胶囊

环氧潜伏性固化剂微胶囊将革新半导体和航空航天领域的高性能环氧胶应用，实现更高的性能和可靠性。

Calyshield-a product of calyxia

环氧潜伏性固化剂微胶囊专为高性能环氧胶设计，尤其适用于对性能要求极高的半导体和航空航天领域。该技术通过微胶囊化工艺，将液态胺固化剂有效封装，实现活性成分的保护和控制释放。液态胺作为环氧胶的关键固化剂，对胶粘剂的强度、耐热性和耐化学性起着决定性作用。
在半导体制造过程中，潜伏性固化剂微胶囊能在特定的温度和压力条件下释放活性成分，提升环氧胶的固化效率和粘接强度。这种技术不仅优化了胶粘剂性能，还减少了生产过程中的挥发性有机化合物（VOCs）排放，满足环保要求。
在航空航天领域，潜伏性固化剂微胶囊的应用显著增强了结构材料的耐久性和可靠性，确保在极端环境下的优异表现。随着对高性能材料需求的增长，潜伏性固化剂微胶囊技术将成为推动行业发展的关键力量，助力实现更高的技术标准和应用性能。

特     征


优    势

  • 低温固化与长寿命的卓越性能平衡
  • 具有高耐热性、高粘合性、柔韧性和透明度等特点
  • 稳定性好，适用于高温处理环氧树脂产品，例如在加热涂层和浸渍等条件下处理
  • 分散性好，细小颗粒容易分散在环氧树脂中
  • 安全性高
  • 高反应性，实现低温固化
  • 高储存稳定性和长适用期
  • 单组分，无需测量与混合，不存在由于测量误差或混合不均匀而导致性能不足的风险
  • 可有效平衡低温固化的短固化时间和适用期，提高生产效率
  • 降低固化温度，减轻因冷却收缩而产生的内应力，从而提高粘合强度并防止开裂
  • 室温下保存，适用于树脂化合物在难以冷藏的环境中的应用
  • 可以将以前因耐热性低而无法使用的材料组合在一起，实现新的材料组合，开拓全新设备

应用领域

  • 电子材料：电子元件及零件粘接例如芯片底部填充胶、ACF（异方性导电胶膜）、摄像头模组胶、边框结构胶等
  • 汽车部件粘结：结构用胶、电机/发动机用胶、汽车底盘塗布型制振材料
  • 复合材料：碳纤维预浸料等
  • 土木工程和建筑：建筑用胶粘剂
  • 粉末涂料
    …

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